產品簡介
GT3300是一種碳氫樹脂，加以陶瓷粉末填充，使用玻璃纖維布增強的板材,專門為滿足天線、功放市場的特殊要求而設計的，它可以用來替代傳統的PTFE基材層壓板。該系列材料的玻璃態轉化溫度超過280℃，Z軸CTE很低，在X和Y方向上的熱膨脹系數與銅相似，非常匹配天線的設計要求。
GT3300層壓板可以和傳統的普通板材及高溫無鉛焊接工藝相兼容。這些層壓板不需要進行傳統的PTFE基材加工的特殊處理，比如鍍通孔的前處理。多層板可以在210℃條件下與我司的GT3150DW（Dk:3.5、Df:0.004）粘結片通過壓合成型。
技術參數
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? 序號 | ? 性能 | ? 典型值 | ? 方向 | ? 單位 | ? 條件 | ? 測試方法 |
?1 | 介電常數(Dk) | 3.0±0.05 | ? z | ? - | ?10GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
? ?2 | ? 介質損耗(Df) | ?0.0032 | ? z | ? - | ?10GHz 23℃ | ? IPC-TM-650 2.5.5.5 |
?0.0025 | ? Z | ? - | ?2.5GHz |
?3 | TCDK | ?+50 | ? Z | ppm/℃ | -50℃ to 150℃ | IPC-TM-6502.5.5.5 |
?4 | 吸水率 | ?0.06 | ?? | ? % | ? D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
?5 | 導熱系數 | ?0.45 | ? - | W/mK | ? 80℃ | ASTM D5470 |
?6 | 表面電阻 | 3.7*109 |
| MΩ *cm | ? COND A | ? IPC-TM-650 2.5.17.1 |
?7 | 體積電阻 | 4.3*109 |
| MΩ |
? ? ? ?8 | ? ? ? 熱膨脹系數 | ?13/15 | X/Y | ? ppm/℃ | ? 50-120℃ | ? ? ? IPC-TM-650 2.4.24 |
?30 | ? Z |
?10/10 | X/Y | ? ppm/℃ | ? 200-250℃ |
?24 | ? Z |
?9 | 玻璃化轉變溫度（Tg） | ?>280 |
| ℃ DSC |
| IPC-TM-650 2.4.25 |
10 | Td | ?390 |
| ℃ TGA |
| ?ASTM D3850-12 |
11 | 剝離強度 | ?0.80 |
| N/mm | 1 oz | IPC-TM-650 2.4.8 |
12 | 密度 | ?1.56 |
| g/cm3 |
| ?ASTM D792-08 |
13 | 阻燃 | ?V-0 |
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| ? ? UL94 |
14 | 兼容無鉛制程 | ? 是 |
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板材常規規格
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標準厚度 | 標準尺寸 | 標準銅箔 |
? 0.780mm | 36inch X 48inch 18inch X 24inch | 1?oz. (35μ?m) HTE?銅箔 1?oz. (35μ?m) RTF?銅箔 |
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注：本產品參照我司覆銅板產品加工指南進行 PCB 加工作業，如果需要其它規格或更詳細的信息請聯系功田電子公司。